[스타뉴스 | 김혜림 기자]

최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 회동 후 기념 촬영을 하고 있다.

최태원 SK그룹 회장은 웨이저자 TSMC 회장을 만나 "인류에 도움되는 인공지능(AI) 시대 초석을 함께 열어가자"고 말하고 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC 간 협력 강화에 뜻을 모았다.

최 회장은 지난 6일 대만 타이베이에서 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 정보통신(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안을 논의하며 이같이 말했다고 SK그룹이 7일 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 '베이스 다이'(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. HBM4 양산 목표 시점은 2025년으로 잡았다.

아울러 SK하이닉스와 TSMC는 양사의 CoWoS® 기술 결합을 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖는 고유 공정으로, 특수 기반인 인터포저 (Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 2.5D 패키징으로도 불린다.

최 회장은 지난해 말부터 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보를 이어가고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

그는 앞서 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 올 4월엔 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 행보는 한국 AI 및 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.



김혜림 기자 khr0731@mtstarnews.com



ⓒ 스타뉴스 & starnewskorea.com, 무단 전재 및 재배포 금지