[스타뉴스 | 전시윤 기자]

kcc글라스 본사 전경

KCC글라스가 반도체용 유리기판 개발에 착수하며 차세대 반도체 패키징 소재 시장 진출을 모색하고 있다고 25일 밝혔다. 기존 건축 및 자동차용 유리 중심의 사업 포트폴리오에서 벗어나, 고부가가치 첨단 소재 분야로의 사업 다각화를 본격화하는 행보다.

유리기판은 반도체 칩과 기판 사이를 연결하는 중간 매개체로, '인터포저(Interposer)' 또는 '서브스트레이트(Substrate)' 용도로 활용된다. 고온 안정성과 평탄도, 전력 효율성 등에서 우수한 특성을 지녀 실리콘이나 플라스틱을 대체할 차세대 소재로 주목받고 있다. 특히 미세 회로 구현에 유리해 AI 반도체 등 고성능 칩 패키징에 적합한 것으로 평가된다.

최근 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확대로 인해 반도체 패키징 기술의 중요성이 부각되면서, 유리기판에 대한 글로벌 반도체 업계의 관심이 높아지고 있다. 인텔, AMD, 삼성전자 등 주요 기업들도 유리기판 기술 도입을 본격 검토 중인 것으로 알려졌다.

25일 관련 업계와 국가과학기술지식정보서비스(NTIS)에 따르면, KCC글라스는 산업통상자원부가 주관하는 국책 과제 '차세대 패키징용 저유전손실 유리기판 소재 및 가공 기술 개발'의 수행 기업으로 선정됐다. 해당 과제는 2028년까지 진행되며, 유리기판의 핵심 소재 국산화 및 고난이도 가공 기술 확보를 목표로 한다.

연구개발 범위는 유리기판에 적합한 열팽창계수와 기계적 강도를 갖춘 소재 개발뿐 아니라, 미세 홀 가공 및 금속 도금 기술을 포함한 TGV(Through Glass Via) 공정 기술 개발을 포함한다. TGV는 유리기판 상단과 하단을 연결하는 수직 전극을 형성하는 핵심 공정이다.

KCC글라스는 이번 과제의 총괄 주관사로서 기술 개발뿐 아니라 참여기관 간 협력 조율, 상용화 전략 수립 등 전반적인 프로젝트 관리를 맡는다. 업계는 KCC글라스가 축적된 유리 생산 기술을 바탕으로 유리기판 소재 시장에서의 경쟁력 확보가 가능할 것으로 내다보고 있다.





전시윤 기자 vli78@mtstarnews.com



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